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폴리이 미드 용도



1, 필름 : 폴리이 미드 (Polyimide)는 전기 모터 그루브 절연 및 케이블 포장 소재에 사용되는 초기 제품 중 하나입니다. 주요 제품은 DuPont Kapton, Yu Department hing Upilex 시리즈 및 Kanegafuchi 첨단 제품입니다. 투명 폴리이 미드 필름은 태양 전지용 소프트 기판으로 사용될 수 있습니다.

2. 코팅 : 전자기 와이어의 절연 니스 또는 고온 내성 코팅으로 사용됩니다.

3. 첨단 복합 재료 : 항공 우주, 항공기 및 로켓 부품 용. 가장 고온 내성 구조 재료 중 하나입니다. 예를 들어, 2.4M 속도로 설계된 미국의 초음속 비행기 프로그램, 비행의 표면 온도는 177 ℃, 서비스 수명은 60000h이며, 구조 재료의 50 %는 열가소성 폴리이 미드와 탄소 섬유로 강화 된 합성물로보고됩니다. 기본 수지는 항공기 당 약 30 톤입니다.

4. 섬유 : 탄성 계수는 탄소 섬유 다음으로 고온의 매체 및 방사성 물질 여과 재료와 방탄, 방염 직물로 이어집니다.

5. Foamed Plastics : 고온 단열재로 사용됩니다.

6. 엔지니어링 플라스틱 : 열경화성 수지는 열가소성 수지, 열가소성 수지는 사출 성형 또는 트랜스퍼 성형이 가능합니다. 주로 자체 윤활, 밀봉, 절연 및 구조용 재료에 사용됩니다. 넓은 Chengzu 아미드 물질은 압축기 회전 날개, 피스톤 링 및 특수 펌프 씰 및 기타 기계 부품에 사용되었습니다.

7. 접착제 : 고온 구조 접착제로 사용됩니다. 높은 절연성 포팅 재료의 전자 부품으로서 넓은 Chengzu 아미드 접착제가 생산되었습니다.

8. 분리막 : 수소 / 질소, 질소 / 산소, 이산화탄소 / 질소 또는 메탄 분리와 같은 다양한 가스 쌍에 대해 공기 탄화수소 원료 가스 및 물의 알코올 제거. 그것은 또한 투과 증발 막 및 한외 여과막으로 사용될 수 있습니다. 폴리이 미드는 내열성 및 유기 용제 저항성으로 인해 유기 가스 및 액체의 분리에 특히 중요합니다.

9. 포토 레지스트 : 네거티브 및 포지티브 접착제, 서브 미크론 레벨까지의 해상도. 안료 또는 염료를 사용하면 컬러 필터 필름에 사용할 수 있으므로 공정 과정을 크게 단순화 할 수 있습니다.

10. 마이크로 일렉트로닉 디바이스의 응용 : 버퍼층이 스트레스를 줄이고 수율을 향상시킬 수 있으므로 층간 절연을위한 유전체 레이어로 사용됩니다. 보호 층은 디바이스의 환경 영향을 감소시킬 수있을뿐만 아니라 입자 차폐도 감소시켜 디바이스의 소프트 에러 (소프트 에러)를 줄이거 나 없앨 수 있습니다.

11. 액정 표시 방향 배열 제 : TN-LCD, STN-LCD, TFT-LCD 및 미래의 폴리이 미드 배향 제 물질의 강유전성 액정 디스플레이는 매우 중요한 위치를 차지한다.

12. 전기 광학 재료 : 광학 스위치 재료, 통신 파장 범위의 불소 함유 폴리이 미드와 같은 수동 또는 능동 도파로 재료로 사용되며, 매트릭스의 폴리이 미드가 투명하여 물질의 안정성을 향상시킬 수 있습니다. .

13. 습도에 민감한 소재 : 습기 센서를 사용하여 습기 흡수 선형 확장 원리를 사용하여 습도 센서를 만들 수 있습니다.